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10月20日，由韩国Ronda Korea株式会社(下称“韩国荣达公司”)在海外设立的首个生产研发基地在西安高新区投产在西安高新区投产，这是西安高新区今年3月签约落地的半导体领域外商投资项目，实现了当年签约、当年开工、当年投产，又一次创下了西安效率、高新速度。
荣达半导体核心精密零部件制造项目总投资不少于3亿元，主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘部件和导热部件、射频发射器零部件、密封圈等耗材，是西安高新区半导体产业链上的新成员。
据了解，荣达半导体核心精密零部件制造项目分两期建设，其中一期租用关中综保区B区标准厂房，建设半导体硅类耗材产品研发及生产测试线，于今年5月启动厂房装修，9月设备搬入，10月20日建成投产;二期项目计划用地30亩建设半导体硅类耗材产品研发生产基地，预计2025年建成投产。项目全部达产后，年营业收入将达4.6亿元。
半导体产业是西安高新区优先发展的战略性产业，经过多年外引内培和延链补链，这里聚集了三星、美光、奕斯伟等一批国内外知名企业，半导体制造业规模从全国第十二位上升到第四位，IC设计产业居全国第五位，逐步发展成为全球重要的存储芯片生产基地，并在大硅片技术攻关上取得成功，实现了规模的不断扩大和技术水平的突破提升，成为我国半导体产业架构中的重要支撑点。
荣达半导体核心精密零部件制造项目的竣工投产，进一步壮大和完善了西安高新区半导体产业集群，同时作为新引进的外商投资项目，形成了良好示范，将带动更多韩国企业到西安高新区投资兴业，也进一步提升西安高新区的对外开放水平。
(中国日报陕西记者站)
来源：中国日报网
